2月24日消息，AMD宣布将扩大对不断增长的5G合作伙伴生态系统的支持，涵盖从核心到无线电接入网(RAN)应用，并在提供额外全新测试功能的同时，发布全新5G产品。得益于AMD与赛灵思产品线的整合，以及与VIAVI合作建立的全新电信解决方案测试实验室，在过去的一年中，AMD的无线电信合作伙伴生态系统规模扩大了一倍之多。
电信解决方案测试实验室的成立，对于运营商和电信解决方案提供商的测试、验证和扩大计算资源以满足从RAN到边缘至核心(edge-to-core)中不断增长的需求至关重要。该测试实验室支持包括硬件到软件的端到端解决方案的验证，以利用最新的AMD处理器、自适应SoC、SmartNIC、FPGA和DPU。
为了支持这一项目，VIAVI端到端测试套件可通过其所提供的网络测试解决方案来分析、开发和验证整个电信网络实际运转的影响。电信解决方案测试实验室将使用当前和未来的AMD技术来实现横跨核心、CU/DU、边缘和RAN的通信流量模拟和生成，从而进行全面的功能和性能测试，并满足当前和未来代际的生态系统需求。电信解决方案测试实验室位于加利福尼亚州圣克拉拉市，将于2023年第二季度开始引入首批5G生态系统合作伙伴。
4G/5G AMD Zynq™ UltraScale+™RFSoC和MPSoc无线电技术的广泛采用，不仅为新型一体化远程无线电单元设计提供了支持，而且为AMD及其合作伙伴生态系统开辟了新的商业机遇。AMD现正扩展其ZynqUltraScale+ RFSoC数字前端(DFE)产品组合，该系列新增两款产品：Zynq UltraScale+ RFSoC ZU63DR和ZynqUltraScale+ RFSoCZU64DR器件。这些新款RFSoC将推动4G/5G无线电扩展并部署至全球市场，这些市场需要借助低成本、低功耗和高频谱效率无线电来满足日益增长的无线连接需求。
Zynq UltraScale+ RFSoC ZU63DR专门针对 4T4R(4发4收)技术和双频段入门级O-RAN无线电单元(O-RU)应用。ZynqUltraScale+ RFSoCZU64DR则面向采用第三代合作伙伴计划(3GPP)split-8选项的8T8R(8发8收)O-RU应用，可同时支持非传统及传统无线电单元架构。
两款RFSoC器件均采用Zynq UltraScale+ RFSoCZU67DR旗舰器件的深度DFE集成技术，预计将于2023年第二季度全面投产。AMD将在即将于巴塞罗那举办的2023年世界移动通信大会(MWC)上展示其ZynqUltraScale+ RFSoC DFE系列。
作为不断壮大的AMD电信生态系统中的一部分，AMD和诺基亚共同宣布扩大合作，通过使用基于第四代AMDEPYC处理器的服务器为诺基亚云提供RAN解决方案，以帮助通信服务提供商实现其严苛的能效目标。AMD和诺基亚发现运营商们正面临着能源成本飙升的严苛挑战，以及在核心和网络边缘实现碳减排目标的重要性。
